日前，德州仪器（以下简称TI）发布在蓉制造基地“百亿计划”构想，“两大手笔”同期落笔成都。至此，TI成都制造基地，已成为TI全球唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地。
2013年6月，2013财富全球论坛上，全球最大半导体公司之一的美国德州仪器公司（简称：TI），发布了在蓉制造基地“百亿计划”构想——TI未来15年里，将在蓉布局总投资最高可达16.9亿美元（约合100亿人民币）的战略投入，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂扩建等。
时隔一年有余，德州仪器“百亿计划”战略布局在蓉加速推进。昨日，专程来蓉的TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理凯文·里奇（Kevin Ritchie），对外宣告德州仪器将在成都高新区设立12英寸晶圆凸点加工冰箱厂，以扩展公司的制造能力。同时，TI的第七个封装、测热保护器试厂也于昨日开业投产。至此，TI成都制造基地成为TI全球唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地。
第七个封测厂引入最先进工艺
将成TI最大两个封装厂之一
一个8英寸的晶圆，通过工艺切割，形成24万片晶圆片，在“毫米”与“微米”之间的“IT微观世界”里异步电机，比头发丝还细的金线，将在晶圆片里布线，并赋予其应用功能，并在封装测试线上穿上“外衣”，完成封测……随着TI全球第七个封装、测试厂在成都高新区（西区）的正式投产，今年，在TI封装测试场下线的封测产品，将达到“百万级”规模。
而随着此次投产的封装、测试厂产能释放，未来，每年从成都工厂封测完成的TI产品，将以“亿”计算。“这些经过精密建设的厂房，采用的是全球最先进的建设技术。”昨日，在封装、测试厂现场，成都工厂相关负责人告诉记者，“这里将引入全球最先进的封测技术，你现在所看到的空置厂房，很快就会被精密仪器布满。”
对于全球第七个封装、测试厂，德州仪器从建设之初，就给它赋予了不同寻常的使命，“在成都的封装测试的工厂，它的产能完全实现以后，将成为TI全球范围内最大的两个封装厂之一。”凯文·里奇所言的“两个封装厂”，一个是昨日在蓉投产的工厂，占地面积达33260平方米，另一个则在菲律宾，未来，两个工厂每个季度的“吞吐量”将达到21亿件。
凯文·里奇透露，就目前成都工厂所使用的技术，是当下最先进的工艺技术，“举个例子来说，我们在成都的封装厂，它封装后的框架尺寸规格是目前最先进的，同时，采用先进的方形扁平无引脚(QFN)封装技术。”
12英寸晶圆凸点加工厂
明年开建有望在2016年投产
昨日，在全球第七个封测厂在蓉投产之时，德州仪器同期宣布在成都高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力，在成都新增的制造工艺将进一步提高TI的12英寸模拟晶圆制造产能。
晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术，该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术，大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中都采用了凸点技术。
“4年前，TI在成都高新区建立了中国内地的第一家晶圆厂，几年时间里，成都已成为TI全球表现最为突出的工厂之一，成都以及成都高新区的企业服务，以及成都在中国西部经济发展中展示了极大活力，甚至人才、交通体系建设，都非常符合我们的期望。”凯文·里奇透露，从谋划筹建12英寸晶圆凸点加工厂到最后敲定成都，“选择成都”已成共识，而在今年8月，德州仪器决策层最终敲定，把此次战略之举再度放在成都。
“我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成定转子都的世界级制造基地。”在凯文·里奇看来，在晶圆凸点加工厂的旁边，布建封装、测试厂，TI的愿景是采用“交钥匙”的方式，在物流时间、流程控制上更为高效，能迅速响应TI全球市场。
对于12英寸晶圆凸点加工厂的构想，凯文·里奇透露，12英寸晶圆凸点加工厂预计将于明年开始建设，明年底设备进场，预计在2016年，将形成产能规模。整个12英寸晶圆凸点加工厂采用分期建设模式，一期投产之后，日均能加工12英寸晶圆1000片。
成都制造基地成其“全球唯一”
集成电路产业成都大有可为
循着TI“成都布局”轨迹，从在成都高新区（西区）设立其首个在中国内地的晶圆制造基地，撑起年收入超过10亿美元的生产规模，到昨日“两大手笔”同期落笔成都，至此，TI成都制造基地，已成为TI全球唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地。
“当然，这并非是全部。”凯文·里奇表示，德州仪器在去年对外宣布TI未来15年里，将在蓉布局总投资最高可达16.9亿美元（约合100亿人民币）的战略投入，成都“百亿计划”除了包括此次投产的封装、测试厂，以及12英寸晶圆凸点加工厂之外，德州仪器在蓉布局自然还有着战略性谋划，“TI一直稳扎稳打地推进，随着成都布局的战略提升，成都，将成为TI全球布局中最核心的城市。”据悉，此项投资计划并未改变TI的资本支出预期，TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。
今年，为进一步培育集成电路全产业链条，加快推进集成电路产业整体升级，国家今年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，对于承接机遇的命题，凯文·里奇分析，成都集成电路产业有着非常明显的产业、人才、创新优势，在集成电路产业领域，成都大有可为，“诸多IT全球企业在成都，成都本地成长型IT企业也非常密集，如何让这两个群体更紧密‘碰撞’，在IC设计等诸多领域形成合作与共识，将让成都在集成电路产业赢得更多先机。”
据成都高新综合保税区管理局的数据显示，今年1—9月，成都高新综保区继续保持良好发展态势，实现进出口1402.2亿元，增长23.6%，占四川省整体进出口总额的43.7%，电子信息是数据背后最强韧的产业支撑，加工贸易企业实现的147亿美元进出口总额之中，电子信息也是“挑大梁”——戴尔进出口同比增幅最高，拉动园区加工贸易进出口增长15个百分点，成为推动园区加工贸易进出口增长的主要力量，与此同时，宇芯、索尔思保持高速增长，增速分别为30%、27%，莫仕、高龙等企业保持了15%以上的增速。
美国德州仪器公司
美国德州仪器公司(Texas Instruments)是世界上最大的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体技术，帮助客户创造世界上最先进的电子产品。TI的模拟、嵌入式处理器和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面，涵盖了从通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统到能源利用的广泛领域。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影，TI技术都蕴含其中。
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